华为麒麟芯片（又称海思麒麟芯片）是华为旗下海思半导体公司自主研发的系列芯片，作为业界领先的智能手机芯片解决方案，麒麟芯片凭借先进的SoC架构和领先的生产技术，在智能手机、智能穿戴、智能汽车等多个领域展现出卓越的性能和广泛的应用前景。

发展历程

早期探索

• 1991年：华为创建了华为集成电路设计中心，拉开了自研芯片的序幕。
• 2004年：在华为集成电路设计中心的基础上，成立了海思半导体公司，开始专注芯片设计与生产。
• 2009年：华为推出第一款手机AP芯片K3V1，为后续手机芯片研发积累了宝贵经验。
• 2012年：华为推出K3V2芯片，集成GC4000的GPU，采用40nm制程工艺，但因发热严重和GPU兼容性差受到用户诟病。

持续发展

• 2014年：麒麟910芯片发布，采用28nmHPM制程工艺，解决了兼容性问题和功耗问题，成为华为麒麟发布的第一款手机SoC芯片。麒麟920系列发布，集成视频芯片、音频芯片、ISP和自研第一款LTE Cat.6的Balong720基带。
• 2015年：麒麟930和麒麟950发布，避开了A57架构和20nm制造工艺可能出现的问题，成功缩小与高通的差距。麒麟650发布，成为海思旗下第一款集成了CDMA的全网通基带SoC芯片，也是全球第一款采用16nm工艺的中端芯片。
• 2016年：麒麟960芯片发布，首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，GPU为Mali G71 MP8，提升了华为和荣耀手机的GPU性能。
• 2017年：麒麟970发布，采用台积电10nm工艺，集成55亿个晶体管，成为华为首款人工智能手机芯片。
• 2018年：麒麟980发布，凭借全球首款7nm处理器赚足噱头，全面升级的CPU、GPU和新的双核NPU，让搭载这款芯片的华为Mate 20大放异彩。
• 2019年：麒麟990 5G发布，采用领先的7nm+ EUV工艺制程，将5G Modem集成到SoC芯片中，成为业界首个全网通5G SoC。

全面制裁与突破

• 2019年5月16日：美国商务部下属的工业和安全局（BIS）将华为及其非美国附属68家公司纳入“实体清单”，禁止华为与美国商业交易。
• 2020年5月15日：美国商务部宣布新规，要求厂商将使用了美国的技术或设计的半导体芯片出口给华为时，必须得到美国政府的出口许可证，即使是在美国以外生产的厂商也不例外，台积电等代工厂被迫停止为华为提供服务。
• 2021年：华为暂停了华为Mate系列更新，最后一款5G Mate系列手机——Mate40系列发布后四个月内，在中国销量突破260万部。
• 2023年秋：华为发布Mate 60系列产品，搭载麒麟9000S芯片，标志着华为成功突破美国制裁封锁，全面回归5G手机市场。

• 2025年9月4日：华为发布新一代三折叠旗舰Mate XTs非凡大师，搭载麒麟9020系统级芯片（SoC），麒麟芯片时隔四年重现华为发布会。

产品阵列

旗舰系列芯片

麒麟旗舰系列芯片面向高端旗舰智能终端市场，为消费者提供强劲性能和极致体验。主要型号包括：

中高端系列芯片

麒麟中高端系列芯片发力中高端智能终端市场，让更多价位段的消费者享受高品质创新体验。主要型号包括：

汽车芯片

麒麟芯片也应用于汽车领域，提供高性能的人工智能移动计算平台。主要型号包括：

市场表现

• 截至2018年：海思麒麟成功跻身智能手机中高端处理器芯片行列，累积出货量超过1亿颗，销售量跻身中国第1位和世界第4位。
• 2020年第一季度：华为海思麒麟处理器在中国大陆市场的手机芯片出货量排名第一，市场份额为43.9%，高于高通骁龙芯片的32.8%。
• 2021年：受美国制裁影响，华为麒麟芯片的市场份额快速下滑，由2020年的10%下跌至2%，排名第六。
• 2022年：华为由于无法从台积电、三星等代工厂获取芯片，麒麟芯片市场份额进一步下滑，第三季度几乎为0。

• 2023年第三季度：华为智能手机出货量同比增长44%，在搭载麒麟9000S芯片的Mate 60 Pro机型的推动下，华为在中国实现了50%的年增长率。

相关事件

芯片断供

• 2020年9月：美国第二轮出口管制措施生效，麒麟系列芯片无法再生产。台积电停止为华为代工生产麒麟芯片，高通、三星及SK海力士、美光等也将不再供应芯片给华为。

尝试构建芯片自主供应链

• 华为坚持长期主义，尝试构建芯片自主供应链。通过收购、参股、联合等方式与其他企业共同建设芯片产业链。旗下哈勃科技投资有限公司已投资了10多家半导体相关企业。

向技术平台服务商转型

• 在最极端的情况下，即使没有芯片，华为也并非无路可走。华为宣布鸿蒙操作系统（鸿蒙OS）开源，预示着华为未来的一个发展方向，即向技术平台的提供商转型。

转向物联网新赛道

• 在手机芯片被卡后，华为正在寻找IoT（物联网）新赛道。鸿蒙操作系统不仅应用于手机，还广泛应用于IoT领域，实现全场景覆盖。

突破封锁

• 2023年8月29日：华为突然宣布推出“HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划”，开始在华为商城销售新款旗舰手机Mate 60 Pro。此次推出的新机表明了中国完成了从0到1的进步，解决了智能手机先进的5G芯片问题。麒麟9000S芯片经各方拆解分析，工艺水平大致已经达到或接近7nm，实现了中国芯片从“0”到“1”的关键性突破。

应用领域

智能汽车

• 极狐阿尔法S·HI版：搭载华为高压电动平台、鸿蒙智能座舱和高阶智能驾驶辅助系统。智能座舱搭载了高性能麒麟车机模组，运行HarmonyOS车机操作系统，带来千人千面、万物互联、智能交互、持续生长的座舱新体验。

智能手机

• 海思麒麟芯片解决方案是业界领先的智能手机芯片解决方案，拥有先进的SoC架构和领先的生产技术。主要型号包括麒麟9000、麒麟990、麒麟980、麒麟970等，为智能手机提供卓越性能与能效。

智能穿戴

• 麒麟A1：华为发布的全球首款BT/BLE双模5.1可穿戴芯片，支持无线音频设备和智能手表，获得蓝牙5.1和蓝牙低功率5.1标准认证。在4.3mm*4.4mm的小巧尺寸上集成了先进的蓝牙处理单元、强劲的音频处理单元、超低功耗的应用处理器和独立的高效电源管理单元。